据悉，台积电计划在明年开始大规模生产2nm工艺技术，而苹果公司预计将成为首家采用这一尖端工艺的客户。
据悉，台积电的2nm工艺将首次采用GAA技术，即全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around）。这是一种新型的晶体管架构，它通过栅极材料环绕晶体管的源极和漏极，提供更精确的电流控制。
GAA晶体管设计有助于减少量子隧道效应，这对于在2nm及以下更小工艺节点上制造芯片至关重要。
台积电已经宣布，GAA技术的试产良率已达到预期目标的90%，显示出2nm工艺技术已经取得了显著的进展。
此外，有报道称苹果公司的高管Jeff Williams近期秘密访问了台积电，外界猜测此行可能与2nm工艺有关。
如果一切按计划进行，预计在2025年发布的iPhone 17 Pro系列将有望成为首批搭载基于2nm工艺制造的芯片的产品。
这表明苹果和台积电在推动半导体技术进步方面继续保持紧密合作，同时也预示着未来iPhone将拥有更强大的性能和更高的能效比。
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