Redmi K70至尊版即将在本月发布，官方已经首次公开了这款手机的外观图。
新机的背部设计延续了K70系列的风格，但镜头模组采用了圆角矩形的设计，与小米的logo形状相似，形成了独特的视觉识别。背壳使用了四曲等深玻璃材质，提供了更加舒适的握持感。
Redmi K70至尊版还推出了全新的冰璃配色，这是一种之前Redmi品牌未曾有过的配色方案，带有蓝紫色的色调，给人以新鲜感。
在设计上，K70至尊版采用了直边和直屏的设计方案，取消了正面的塑料支架，转而使用金属中框，这一改变在K70系列中已经受到了用户的好评。
屏幕方面，K70至尊版首发搭载了华星的新一代1.5K旗舰直屏，基于C8+材料，具有更长的像素寿命，能够在暗光环境下提供更好的护眼效果。1.5K屏幕在K系列至尊版中是一种持续采用的规格，它在清晰度上虽然不及2K屏幕，但相比1080P屏幕有明显提升，同时比2K屏幕更加节能，实现了续航和清晰度的平衡。
在核心配置上，K70至尊版搭载了联发科天玑9300+芯片，并首发了独显芯片D1。D1芯片内置了自研的AI超级视觉引擎，支持超分超帧技术，能够提供更加流畅和清晰的显示效果。
整体来看，Redmi K70至尊版在设计、屏幕和性能上都进行了升级，展现了Redmi品牌在高端市场的竞争力。随着发布日期的临近，市场对这款新机的期待也在不断增加。
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